2.0W/m・K 导热灌封胶

2.0W/m・K 导热灌封胶：低粘度・经济型导热灌封胶 

产品定位

2.0W/m・K 导热灌封胶作为新一代1：1双组分液态电子灌封材料，凭借创新配方与精湛工艺，为电气/电子应用打造坚不可摧的防护体系。其独特的双固化模式，既满足实验室小批量试制的便捷需求，又适配产线大规模生产的效率要求，极大提升生产灵活性与效率。

产品特点 

1.高效导热：快速、均匀导出电子器件热量，经测试可有效降低芯片表面温度，显著延长设备使用寿命，解决热量堆积难题。

2.全能防护：具备出色防尘、防水、防震性能，极端粉尘环境也能保护元件。

3.阻燃、绝缘特性，多维度保障设备安全。

4.稳定可靠：无溶剂、无 VOC，绿色环保。

5.导热性能稳定，长期使用不衰减，适配复杂工况。

适用场景

1.消费电子&智能家居

• LED 驱动电源——提升散热效率，延长灯具寿命。

• 智能音箱/路由器——降低主控芯片温度，防止过热降频。

• 家电控制板——增强耐温性，提高长期稳定性。

2.工业电子&电源模块

• 电源适配器——优化散热，提高转换效率。

• 逆变器/变频器——保护功率器件，减少热失效风险。

• 电机控制器——增强耐振动性能，延长使用寿命。

3. 汽车电子（非核心安全部件）

• 车载充电器（OBC） ——提升散热能力，确保稳定充电。

• BMS（电池管理系统）辅助模块 ——辅助散热，提高监测精度。

• 车灯驱动模块 ——防止高温导致光衰。

产品数据

使用说明

• 使用时注意充分搅拌均匀。

• 按照预计用胶量称量调配好 A/B 剂。

• 真空脱泡。

• 产品需密封贮存，混合好的胶料应一次性用完，避免浪费。