1.2W/m・K 导热灌封胶：低粘度・经济型导热灌封胶
产品定位
一款专为电子领域打造的1：1双组分液态电子灌封材料，兼具卓越性能与便捷操作特性。它既可在室温环境下自然固化，也能通过加温加速固化过程，为不同生产场景提供灵活选择。室温下放置10小时左右即可自然固化，温度升高可大幅缩短交联时间，满足紧急生产需求。
产品特点
1.导热性：导热系数 1.2W/m・K，快速构建散热通道，为发热电子器件构建起可靠的散热通道。
2.耐温性：可在高温环境中保持稳定，有效抵御热老化。
3.绝缘性：安全防护电子元件，避免短路。
4.工艺性：流动性良好，能够满足大多数电子结构的填充需求，且流平性优异，固化后表面平整，无气泡、空洞等瑕疵。
5.无溶剂、无 VOC。
6.导热性能稳定，兼具阻燃与绝缘性。
适用场景
1. 消费电子
手机/平板处理器与散热片填充。
电脑主机显卡、CPU与散热器贴合。
2. 工业控制
工控机、变频器发热模块与金属外壳密封。
3. 新能源汽车
电池管理系统（BMS）。
电机控制器散热与抗震防护。
产品数据
A剂 | B剂 | 测试方法 | |
颜色/外观 | 白色粘稠液体 | 白色粘稠液体 | 目视 |
粘度（PaS@23℃） | 12～17 | 12～17 | GB/T2794-1995 |
密度（g/cm3@23℃） | 2.2 | 2.2 | GB/T13354-1992 |
| 混合比（A剂/B剂重量比） | 1/1 | ||
| 可使时间（25℃） | ～3hr | ||
| 固化时间（25℃） | 10hr | ||
| 固化时间（80℃） | 30min | ||
| 导热率（W/mK） | 2 | ASTM D5470 | |
| 拉伸剪切强度（MPa） | ～0.1 | GB/T7124-1986 | |
| 硬度 | 50～70 | ASTMD2240 00 |
使用说明
使用时注意充分搅拌均匀。
按照预计用胶量称量调配好 A/B 剂。
真空脱泡。
产品需密封贮存，混合好的胶料应一次性用完，避免浪费。
客服1