4.0W/m・K 导热灌封胶：超高性能电子防护解决方案
产品定位
4.0W/m・K导热灌封胶专为对散热、防护性能有严苛要求的高端工业与前沿科技领域打造。
产品特点
1.超高导热性能（4.0W/m・K）：导热效率远超普通硅胶（2.0~3.0W/m・K），显著提升电子设备寿命与稳定性。
2.低粘度&优异流动性：轻松填充高密度PCB、微型元器件间隙，减少气泡残留。
3.高可靠性设计：耐温范围广，适应极端环境（如汽车引擎舱、工业电机控制）；低应力固化，避免脆裂，保护精密BGA、芯片封装。
4.快速固化&易加工：80℃加速固化仅需30分钟，缩短生产周期。
5.支持真空脱泡工艺，确保无缺陷灌封。
6.环保合规：无溶剂挥发，适合封闭式电子设备。
适用场景
1.高功率电子设备
电动汽车电驱系统 ：逆变器、OBC（车载充电器）、DC-DC转换器。
工业变频器&伺服驱动器：IGBT模块、MOSFET散热保护。
5G基站/光模块：PA（功率放大器）芯片、激光器散热管理。
2. 高端消费电子
高性能显卡/CPU散热：辅助均热板、VRM供电模块灌封。
超薄笔记本/平板：主板关键区域局部散热，避免热堆积。
无人机电调（ESC）：降低大电流运行时的温升风险。
3. 新能源与储能系统
电池管理系统（BMS）主控单元：延长高精度监测芯片寿命。
光伏逆变器：优化 MPPT 模块散热，提升转换效率。
储能PCS（变流器）：防护功率器件在高温工况下的失效。
4. 汽车电子（高温区域）
智能座舱主控SOC：防止算力降频，保障流畅交互。
LED车灯驱动：避免高温导致光衰或色偏。
域控制器：满足ADAS系统对散热稳定性的严苛要求。
产品数据
A剂 | B剂 | 测试方法 | |
颜色/外观 | 白色粘稠液体 | 白色粘稠液体 | 目视 |
粘度（PaS@23℃） | 12～17 | 12～17 | GB/T2794-1995 |
密度（g/cm3@23℃） | 3.0 | 3.0 | GB/T13354-1992 |
| 混合比（A剂/B剂重量比） | 1/1 | ||
| 可使时间（25℃） | ～3hr | ||
| 固化时间（25℃） | 10hr | ||
| 固化时间（80℃） | 30min | ||
| 导热率（W/mK） | ≥4 | ASTM D5470 | |
| 拉伸剪切强度（MPa） | ～0.1 | GB/T7124-1986 | |
| 硬度 | 70 | ASTMD2240 00 |
使用说明
使用时注意充分搅拌均匀。
按照预计用胶量称量调配好 A/B 剂。
真空脱泡。
产品需密封贮存，混合好的胶料应一次性用完，避免浪费。
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